Pâte thermique

Seringue de 3.5g - Conductivité : > 3.8 W/m-K - Température de fonctionnement : -30° jusqu'à 180° - Composition : 30% silicone, 20% carbonne, 50% oxyde de métal

Description

Idéale pour faciliter les transferts de chaleur, la pâte thermique WE vous permet de réduire fortement la température de votre processeur. En offrant une meilleure dissipation et un excellent refroidissement, vous pouvez ainsi améliroer les performances et la durabilité de votre processeur.